Intel’in neslinin sonrasındaki Nova Lake masaüstü işlemcileri, şirketin geliştirdiği 18A-P düğümünü kullanacak ilk istemci ürünü olacak; bunu CEO Lip-Bu Tan, şirketin 2026’nın üçüncü çeyreğine ait gelir çağrısında onayladı. Baş yönetici, şirketin Ocak ayında CES’te Nova Lake hakkında daha fazla bilgi paylaşmayı planladığını da belirtti. Şirketin baş maliyet yöneticisi, Intel’in Panther Lake kapasitesini daha fazla Granite Rapids veri merkezi işlemcisi üretmek için çevrimdışı almayı planladığını paylaştı.
“Nova Lake, ilk Intel 18A-P istemci ürünümüz, programlanmanın öncesinde ilerliyor; tasarım kazanımlarının lansmanda Panther Lake’in iki katı olması bekleniyor,” dedi Tan, hazırlamış olduğu açıklamada. “Ocak ayında CES’te daha fazla bilgi paylaşmayı bekliyoruz.”
Nova Lake işlemcilerinin hangi düğümü kullanacağı konusunda çok sayıda spekülasyon vardı ve söylenti makinesi Intel 18A ile TSMC’nin N2P arasında gidip geliyordu. Güncel spekülasyonlar, çipin SoC döşemesi için 18A-P kullanırken hesaplama döşemesi için TSMC’nin N2P’sini kullanacağını gösteriyor. Intel’in en gelişmiş düğümünü bir SoC döşemesi için kullanmasının olası olmadığı görülüyor, ancak bu mümkün.
Ne olursa olsun, Nova Lake çipleri bir şekilde 18A-P kullanacak. Intel, Haziran ayında 18A-P’nin risk üretimine girdiğini duyurdu ve Ağustos’taki Hot Chips’te şirketin neslinin sonrasındaki Xeon 7 Diamond Rapids’in, geliştirilmiş düğümü kullanan ilk sunucu ürünü olacağını ortaya koydu.
Şu anda Panther Lake ve Wildcat Lake ürünlerinde bulunan 18A ile karşılaştırıldığında, 18A-P; eşit güçte yüzde 9’luk bir hız artışı veya eşit hızda yüzde 18’lik bir güç azalması sunuyor. Intel, 18A-P’yi 18A için yerine konulan bir değişim olarak tanımladı; bu, 18A için inşa edilen tasarımların, herhangi bir ek mühendislik çalışması olmadan 18A-P’den yararlanmasını sağlıyor.
18A ürünleri için Intel, Framework Laptop 12 gibi cihazlarda ortaya çıkan yeni Wildcat Lake ürünlerinin giderek popüler olduğunu söylüyor. “Wildcat Lake talebimiz arzı geride bırakıyor,” dedi Tan. Intel, 18A ürünlerinin artık istemci CPU gelirinin üçte birini oluşturduğunu, bu oranın ilk çeyrekte yüzde 5’in altında olduğunu belirtiyor.
Mevcut ortam göz önüne alındığında, bu ürünlerin popüler olması mantıklı. Tan, Intel’in OEM ortaklarının “daha zayıf satış hızına uyum sağlamak için envanteri ‘saldırgan bir şekilde’ yönettiğini” belirterek, bunun pazar talebine uyum için daha az alım anlamına geldiğini söyledi. Intel’den David Zinsner, şirketin müşteri (client) işinin bir sonraki çeyrekte “%20’den fazla” düşmesini beklediğini belirtti.
Zinsner, PC pazarında daha da bir daralma uyarısında bulundu ve en azından bir sonraki yıl boyunca pazarın boyutundaki süregelen düşüşü tanımladı: “2026 yılı PC birim [Toplam Adreslenebilir Pazar] talebinin yaklaşık %12 oranında düşmesini, ikinci yarının birimlerinin ise %20’den fazla düşmesini bekliyoruz. Bellek erişiminin iyileşmesi ve fiyatların normale dönmesi beklenmedikçe kalıcı bir toparlanma beklemiyoruz,” dedi. “2027 için ise PC birim TAM’nin yaklaşık %10 oranında düşmesini planlıyoruz.”
Bu yorumları bir araya getirdiğimizde, Intel’in bellek fiyatları nedeniyle bir sonraki yıl içinde pazarın kendisinin önemli ölçüde küçülmesini beklediğini söylüyor. Bu, talebin arzı aşması durumu değil; en azından dolaylı olarak bir bileşen kıtlığı durumundaki gibi değil. Aksine, daha da önemlisi, doğrudan müşteriler, OEM’ler ve IT departmanlarının harcamalardan geri çekilmesi.
Intel, müşteri PC pazarının küçüldüğünü söyles de, şirketin uzun vadeli görünümünün olumlu kaldığını belirtiyor: “Gelecek yıl ve sonraki yıllarda pay artırma türünde bir ortam içinde olduğumuzu düşünüyoruz… Bellek kıtlığına rağmen [bellek kıtlığına rağmen] PC’nin bir rönesans geçireceğini düşünüyoruz,” dedi Zinsner.
Bu olumlu bakışa rağmen, Zinsner, Intel’in veri merkezi ürünleri daha fazla üretmek için müşteri kapasitesinin bir kısmını çevrimdışıya aldığını söyledi. Müşteri ürünlerinden wafer’ların başka yerlere aktarılmasıyla ilgili bir soru üzerine yöneticinin verdiği yanıt şöyle: “Yanıt: Evet… Oregon’a Intel 3’ü yerleştirmek için çevrimdışıya aldığımız şey, genel olarak Panther Lake ürünleri üretmek için ayrılan 18A wafer’larıydı; dolayısıyla bu kapasitenin bir kısmının serbest kalmasıyla daha fazla veri merkezi wafer’ı üretme fırsatını görüyoruz.”
Son haberlerimiz, analizlerimiz ve incelemelerimiz beslemelerinize ulaşmak içinbiziveyatakip edin.
Bu gelişme hakkında düşüncelerinizi, donanım deneyimlerinizi veya sorularınızı Topluluk Forumumuzda paylaşın.
Foruma Katıl & Yanıtla ➔
